Xilinx采用行业首个 ASIC级可编程架构UltraScale之首款 20nm器件开始投片
发布时间：2013-7-9 21:19
发布者：eechina
关键词：
UltraScale 20nm , All Programmable
赛灵思公司 （Xilinx）今天宣布， 延续 28nm 工艺一系列行业创新 ，在 20nm 工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款 20nm 器件， 也是可编程逻辑器件 (PLD) 行业首款 20nm All Programmable 器件 ；发布行业第一个 ASIC级可编程架构 UltraScale。这些具有里程碑意义的行业第一发布 ，延续了赛灵思在 28nm 领域投片首款器件以及在 All Programmable SoC 、All Programmable 3D IC 和 SoC 增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。
赛灵思 UltraScale 架构：行业第一个 ASIC 级可编程架构 ,可从 20nm 平面晶体管结构工艺向 16nm 乃至FinFET晶体管技术扩 展，从单芯片到 3D IC扩展。它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制和时延问题 ，而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题—— 互连 。 赛灵思公司可编程平台产品部高级副总裁 Victor Peng 指出： “我们制定了业界最积极的 20nm 投片计划 ，我相信 ，和最接近的竞争产品相比，赛灵思在高端器件上领先至少一年的时间 ，而在中端 器件上则领先至少半年左右 。当你结合采用台积 (TSMC) 技术和我们的 UltraScale 架构， 并通过我们的 Vivado 设计套件进行协同优化，我们相信将比竞争对手提前一年实现 1.5 至 2倍的系统级性能和可编程集成 —— 相当于领先竞争产品整整一代。 ” 赛灵思同台积合作， 就像 28HPL （高性能低功耗 ）开发过程一样 ，把高端 FPGA 的要求注入 20SoC 开发工艺之中 。赛灵思 和台积公司在 28nm 工艺节点上的通力协作，让赛灵思成为行业第一个 28nm All Programmable FPGA 、SoC 和 3D IC 器件的推出者 ，把赛灵思推上了性价比和功耗、可编程系统集成以及降低材料清单 （BOM ）成本方面领先一代的地位 。 现在， 赛灵思已经将这种行之有效的合作模式从 28nm 扩展到 20nm ，推出了行业首个 ASIC 级可编程架构 — UltraScale。 最新开发的 UltraScale 架构包括 20nm 平面晶体管结构 （planar ）工艺和 16nm 乃至 FinFET 晶体管技术扩展 ，包括单芯片（monolithic）和 3D IC 。它不仅能解决整体系统吞 吐量扩展限制的问题和时延问题，还能直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题 — 互连 。 现在 ，人们 需要采用一种创新型的架构来管理每数百 Gbps 信息流的系统性能， 以及在全线速下进行智能处理的能力 ，并可扩展至 Tb级流量和每秒 10 亿次浮点运算 （teraflop ） 级的计算能力 。单凭提升每个晶体管或系统模块的性能 ，或者增加系统模块数量 ，都不足以实现上述 目标 ，因此必须从根本上提高通信、时钟 、关键路径以及互连技术 ，以实现行业新一代高性能应用，满足海量数据流和智能包、DSP 或图像处理等要求 。 UltraScale 架构通过在全面可编程的架构中采用尖端 ASIC 技术，可解决如下挑战： * 针对海量数据流而优化的宽总线支持多兆位 (multi -terabit) 吞吐量 * 多区域类似ASIC的时钟、电源管理和下一代安全性 * 高度优化的关键路径和内置的高速存储器串联，打破DSP和包处理的瓶颈 * 第二代3D IC系统集成芯片间带宽的步进功能 * 高I/O和存储器带宽，提供动态时延缩短和3D IC宽存储器优化接口 * Vivado工具消除布线拥堵和协同优化，器件利用率超过90%，且不会影响性能 首批 UltraScale 器件不仅将进一步扩展赛灵思目前市场领先的 28 nm Virtex 和 Kintex FPGA 以及 3D IC 产品 系列， 而且还将成为未来 Zynq UltraScale All Programmable SoC 的基础。 此外， UltraScale 器件还将通过新的高性能架构 需求实现下 一代更智能系统 ，其中 包括： * 提供智能包处理和流量管理功能的400G OTN * 支持智能波束形成的4X4混合模式LTE和WCDMA Radio * 支持智能图形增强和识别的4K2K和8K显示器 * 面向智能监视与侦察（ISR）的最高性能系统 * 面向数据中心的高性能计算应用 赛灵思公司 CEO Moshe Gavrielov 表示： “随着赛灵思行业首款 20nm 产品的投片 、首个 ASIC 级 UltraScale 架构、 第一个 SoC 增强型 Vivado 设计套件 ， 以及支持 Smarter 系统设计的不断扩展的 IP 、C和 ARM 处理器解决方案的发布 ，赛灵思再一次扩大了 PLD 产业的价值和市场覆盖面。同时， 我们也提前竞争产品一年为客户带来了领先一代的价值优势 。” 供货情况 支持 UltraScale 架构 FPGA 的 Vivado 设计套件早期试用版现已开始供货 。首批 UltraScale 器件将于 2013 年第四季度开始发货。如需了解更多信息， 敬请访问以下网址： china.xilinx.com/ultrascale 背景资料：Xilinx UltraScale架构 — 业界首款ASIC级All Programmable架构 |
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