SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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新产品和更新为航空航天、汽车及无线通信行业的工程师和研究人员简化基于模型的设计
MathWorks 今天宣布，推出MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2023b（R2023b）。R2023b 推出了两款新产品和 ...
第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上
Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ ...
新款Arduino UNO R4支持两个版本，为创客社区和专业设计人士提供前所未有的性能和新的可能性
e络盟为客户现货供应两款新型Arduino UNO R4开发板，进一步扩展标志性的UNO系列产品组合。
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Qorvo推出新一代电路仿真软件QSPICE，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。
除了推动模拟仿真技术的发展，QSPICE 还助力设计人员实现仿真复 ...
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。这套新版本的电子设计自动化（EDA）软件工具为设计工程师带来了全新的软件自动化、设计数据及 IP 管理，以及团队协作和开 ...
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Joules RTL Design Studio---这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察，有助于加快寄存器传输级（RTL）设计和实现流程。前端 ...
芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领 ...
随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到 ...
IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。
IAR发布了备受欢迎的IAR Embedded Workbench for Arm v ...
英特尔今日正式发布公测版“英特尔 Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔 硬件的人工智能（AI）和边缘解 ...
新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程和连接方式
对于嵌入式设计人员来说，编程和调试仍然是至关重要的，但人工操作耗时较长，Microchip Technology Inc.（ ...
