系统设计新品列表

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力

基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化 瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick C ...
2024年04月10日 17:50   |  
原型设计   快速验证   Quick Connect Studio  
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本

MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本

更新后的 Satellite Communications Toolbox 支持场景建模以及通信系统和链路分析 MathWorks 今天宣布,发布MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2024a(R2024a)。R2024a 推出的新功能能够简化 ...
2024年04月07日 20:05   |  
MATLAB   Simulink   R2024a   卫星通信  

莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性

—莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余(TMR),可创建先进的设计自动化流程解决方案— 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC推出最新版本的莱迪思Radiant设计软件。新版本 ...
2024年04月02日 18:38   |  
Radiant   Synplify   莱迪思FPGA  

新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领 ...
2024年03月29日 19:37   |  
Intrinsic   Synopsys   SoC设计   芯片设计  
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版,该版本配备经过认证的静态代码分析功能

IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版,该版本配备经过认证的静态代码分析功能

AR推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺,涵盖了汽车、医疗设备、 ...
2024年02月21日 20:30   |  
IAR   功能安全   Cortex-M55   Cortex-M85   Cortex-R52  
英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模

英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习(ML)建模流程可视化,并利用各种先进功能更加高效、快速 ...
2024年02月19日 19:34   |  
机器学习   Imagimob  

英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models, 可快速将机器学习模型投入生产

英飞凌科技股份公司旗下的边缘人工智能公司Imagimob推出IMAGIMOB Ready Models。这套完整的机器学习(ML)解决方案可确保为边缘智能设备提供稳健、高性能和可量产的AI应用方案。Ready Models可 ...
2024年02月05日 19:12   |  
IMAGIMOB   机器学习   PSoC  
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比

Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出面向多物理场系统设计和分析的 Cadence Millennium Enterprise Multiphysics Platform,率先在业界提供硬件/软件(HW/SW)加速的数字 ...
2024年02月02日 20:27   |  
数字孪生   Millennium  
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合

Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence Celsius Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件 ...
2024年02月01日 17:58   |  
MCAD   ECAD   热分析   Celsius  

Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套新的应用,可显著增强旗舰产品 Palladium Z2 Enterprise Emulation System 的功能。这些针对特定领域的应用可帮助客户管理不断增 ...
2024年01月22日 21:49   |  
Palladium   硬件仿真   混合信号建模   SoC验证  
IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发

IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发

通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作,赋能下一代嵌入式软件开发 IAR宣布推出旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。此次更 ...
2023年12月08日 17:52   |  
IAR   虚拟硬件   调试器   模拟器  
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战 作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士  ...
2023年10月23日 21:14   |  
大马士革工艺   器件集成   SEMulator3D  

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