下一代手机芯片 采用22nm制程和三栅极电晶体技术
发布时间：2012-9-13 16:30
发布者：老电工
英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术，可望解决过往最为人诟病的功耗与尺寸问题，并与ARM处理器阵营的28奈米方案相互匹敌。
Gartner无线研究部门总监洪岑维认为，除英特尔外，联发科整并晨星后也可望成为手机晶片市场另一匹黑马。 顾能(Gartner)无线研究部门总监洪岑维表示，现今英特尔32奈米Medfield的效能与功耗已臻优异水准，惟高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)及德州仪器(TI)的28奈米表现更优。不过，明年Silvermont演进至22奈米后，英特尔将再次取得制程微缩领先地位，估计产品尺寸及功耗表现均将追近一线大厂，且效能也能超前采ARM架构的晶片，可望以绝佳性能优势在市场上杀出一条血路，并打破业界对英特尔难突破低功耗设计桎梏的迷思。 洪岑维分析，ARM架构固然有省电效益，但将其应用价值发扬光大的仍是晶片商。如高通仅授权ARM架构而非处理器核心，再自主开发专属的Krait处理器微架构，才能在诉求低功耗的前提下，仍可将运算效能维持在一定水准之上，造就目前在市场上位居龙头的佳绩。 由此可见，采用ARM核心开发应用处理器，在功耗方面吃香不一定代表效能可让客户满意，仍须自行精进设计架构，方能促进两项指标均衡发展。洪岑维认为，要进一步改良晶片设计，投入多少资金和研发人才系致胜关键，英特尔在这两方面均拥有丰厚本钱；且因iPad引领的平板热潮持续挤压笔电市场，亦迫使其加码投资行动运算平台。长期来看，英特尔势将展现强大的产品竞争力，进而分食行动晶片大厂市占。 不过，英特尔要站稳行动市场，仍面临诸多挑战。首先，新平台将采22奈米制程，并于2014年向下延伸至14奈米，此与其并入英飞凌(Infineon)无线部门所发展的基频处理器制程(由台积电代工)并不相容。因此，当行动装置原始设备制造商(OEM)为降低成本，陆续改搭应用与基频处理器整合方案时，英特尔扩张市场的发展将受阻；预估短期内仅能以系统封装(SiP)方式满足市场需求，而系统单晶片(SoC)方案须到2015年后才有望实现。 此外，英特尔的手机平台尚缺乏完整生态系统支援，仅有摩托罗拉移动(MotorolaMobility)、联想等几家合作伙伴；反观ARM架构晶片则已取得大量品牌商的支持。因此，洪岑维指出，未来英特尔能否扩大品牌、甚至二、三线OEM的搭载率，将是手机晶片市占变化的重要观察指标。 |
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