芯原微电子携三大设计新平台亮相IIC China 2013
发布时间：2012-9-5 15:13
发布者：老电工
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2013年的IIC China深圳展会上，芯原微电子将带来最新设计平台：新一代的SoC设计平台，Beamforming平台和微软的Kinect体感游戏平台。 新一代的SoC设计平台 此平台展现了芯原的高性能多核复杂SoC模块化设计及实现的技术能力，在此基础上芯原可快速、灵活、可靠地设计出满足不同客户规格和需求的SoC产品。基于此平台原型开发出的芯片已广泛应用于平板电脑主处理器、手机应用处理器和桌面娱乐设备等主流消费类市场产品。（见图1） 
Beamforming平台 该平台由芯原自有的ZSP DSP硬件搭载芯原自主开发的波束成型算法组成，其优异的声学性能可满足通信、平板、车载及游戏设备等各种应用，尤其在多麦克风的手持终端设备中以其卓越的性能正被越来越多的用户采用。（见图2） 
微软的Kinect体感游戏平台 自然流畅、不受束缚的游戏体验的关键——体感检测和处理芯片内嵌了芯原的重要IP并由芯原提供从芯片设计到量产的一条龙服务。 在IIC China 2013深圳展会上，芯原微电子将派出应用工程高级总监汪洋，及芯原深圳、上海、北京三地的技术支持经理为观众做现场演示和详细讲解。欢迎感兴趣的工程师朋友莅临参观。 芯原微电子(上海)有限公司成立于2002年，是一家发展迅速的集成电路设计代工公司，为客户提供定制化解决方案和系统级芯片 (SoC) 的一站式服务。芯原的技术解决方案结合了可授权的数字信号处理器核 (ZSP)，eDRAM，增值的混合信号IP组合，以及其它星级IP 的 SoC 平台，使芯原的设计能力已拓展至65nm以下工艺技术。受益于这些平台的消费电子设备范围非常广泛，如：机顶盒和家庭网关，移动互联网设备和手机，高清电视和蓝光DVD播放器。芯原的设计和制造服务充分利用其在亚太地区广泛的合作伙伴网络，提供领先的晶圆厂、装配及测试公司支持，可基于客户的特定需求提供从最初的芯片规格书和应用软件，RTL和后端设计执行，直到芯片样品及量产。 随着设计工艺的提高和IP技术的增强，芯片设计复杂度会越来越大。多核技术的应用将更为普遍，多芯片封装（SiP）的需求和难度将显著增大，越来越多的系统厂商会拥有自己的核心处理芯片。一些热门领域如4G通信技术、移动互联终端、高端多媒体娱乐设备等，将持续促进产业的发展。芯原微电子具有行业领先的设计实力、为客户提供大型模块化IP并进行深层定制能力、保证产品按时成功投放市场的丰富的项目经验以及适合中国国情的成本控制能力。 |
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