美国商务部长雷蒙多谈华为芯片突破
发布时间：2024-4-22 09:53
发布者：eechina
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来源：凤凰网科技 美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周日表示，华为公司的手机Mate 60 Pro表明，中国在尖端芯片技术方面仍然落后于美国。 当地时间周日，美国哥伦比亚广播公司新闻的《60分钟》节目播出了对雷蒙多的采访。雷蒙多在采访中淡化了华为取得的芯片突破，表示Mate 60 Pro芯片存在的技术差距表明，拜登政府对中国实施的出口管制成功了。 去年8月，华为在雷蒙多访华期间发布了Mate 60 Pro，它所采用的芯片比美国希望让中国原地踏步的技术领先了好几代。 “它比我们在美国拥有的技术落后很多年，”雷蒙多在采访中称，“我们拥有世界上最先进的半导体。” 为了限制中国的芯片发展，美国去年已经要求荷兰、日本对中国芯片出口施加部分限制。现在，雷蒙多又在施压韩国和德国，希望进一步限制中国获得外国技术。 雷蒙多的商务部手握1000多亿美元的补贴和贷款发放大权，这些钱用来扩大美国本土的半导体制造。同时，它还在呼吁盟友限制中国的自主芯片制造和人工智能雄心。最近几周，雷蒙多根据2022年通过的《芯片与科学法案》对英特尔、台积电和三星电子发放了数以十亿美元计的建厂补贴，并即将宣布对美光科技的补贴。自美国总统拜登上任以来，美国联邦政府的资金刺激了逾2000亿美元的私人半导体投资，已有600多家公司表示对联邦政府的补贴感兴趣，其中近85%的补贴已得到分配。 另外，雷蒙多还在采访中谈到了对俄罗斯的芯片出口管制。她表示，管制奏效了，理由是有报道称俄罗斯把冰箱和洗碗机里的芯片取出来用于军事装备。“毫无疑问，我们的出口管制损害了他们开展战争的能力，使他们更加困难。”雷蒙多称。 |
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