简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板
发布时间：2023-5-4 14:36
发布者：瑞兴诺PCB
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简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板 TC® 系列层压板 罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。优势 降低结温，改善可靠性 提高放大器和天线的带宽利用率及效率 提高主动元件和电镀过孔连接可靠性 尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性 TC350™ 层压板 罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。 特性 介电常数 (DK) 3.5 热导率 0.72 W/m-K TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C） Df .002@10 GHz X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（分别为 7、7 和 23ppm/°C） 优势 降低结温，改善可靠性 优异的导热性及热管理能力 提高放大器和天线的带宽利用率及效率 卓越的电镀通孔可靠性 TC350™ Plus 层压板 罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。 TC 350 加上 TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗（和插入损耗）、高导热的独特组合，以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。 特性 介电常数 (DK) 3.5 热导率 1.24 W/m-K TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C Df .0017@10 GHz 低热膨胀系数（CTE-z）38 ppm/°C 优势 降低结温，改善可靠性 降低传输线路损耗，降低热量的产生 提高放大器和天线的带宽利用率及效率 高可靠性电镀通孔 CTE 可匹配低压焊接的主动元件 TC600™ 层压板 罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。 特性 介电常数 (DK) 6.15 热导率 1.0W/m.K TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C) Df .002@10 GHz X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（9、9 和 35 ppm/°C） 优势 高介电常数缩小 PCB 尺寸 降低传输线路损耗，降低热量的产生 提高了加工和可靠性 CTE 可匹配低压焊接的主动元件 |
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