作者: 泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer
在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因 ...
作者：泛林集团 高级副总裁兼刻蚀事业部总经理 Vahid Vahedi
增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻 ...
探索未来三到五年生产可能面临的挑战，以经济的成本为晶圆厂提供解决方案
作者：泛林集团 先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士、先进技术发展事业部 / CTO办公室研究员 Samantha Tan 和全 ...
新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围，供开发者进一步创新
英特尔发布了oneAPI 2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和 ...
How to Use LTspice to Produce Bode Plots for LED Drivers
作者：ADI 公司 应用总监 Keith Szolusha 和 应用工程师 Brandon Nghe
摘要
适当的控制环路相位和增益测量应由拥有（昂 ...
SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法
作者：泛林 Lam Research
在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均 ...
本单位急聘机电，机械，电气专业，初中高职称，有意向联系我
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2021年11月08日 14:49
Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出内置完整性和数据加密（IDE）模块的Compute Express Link（CXL）2.0和PCI Express（PCIe）5.0控制器。在CXL协议上实现超高速数据传输中的安 ...
利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战
作者：泛林（Lam Research）
半导体存储器的发展背景
世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩 ...
Achronix 白皮书（白皮书编号：WP025）
本文概要
从深度嵌入式系统到超大规模数据中心部署，人工智能（AI）和机器学习（ML）技术正在为其中迅速扩展的一系列的产品和应用提供支持。尽管支 ...
ADALM2000 Activity: The Emitter Follower (BJT)
作者：ADI公司 Doug Mercer，顾问研究员； Antoniu Miclaus，系统应用工程师
目标
本次实验的目的是研究简单的NPN发射极跟随器， ...
英特尔以业界极为广泛的制程技术和先进的封装能力，提供无与伦比的灵活性
本文作者：Stuart Pann，英特尔公司企业规划事业部高级副总裁
本周，在英特尔架构日上，我的同事Raja Koduri和 ...
