Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器 ...
MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一
热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip ...
大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图
近年来，受智能化、网联化、电气化等技术的影响 ...
CV3-AD635 和 CV3-AD655 让 CV3 SoC 系列更好地满足 L2+ ~ L4 级自动驾驶和 ADAS 的系统需求
Ambarella (下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）于当日宣布 ...
全新产品增添了重要的安全功能，帮助保护电动汽车动力总成系统耐受高工作温度
Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出高压电源产品组合中的第二款产品 ...
随着汽车工业的快速发展，OBD（车载自动诊断系统）已成为车辆中不可或缺的一部分。然而，在进行OBD测试时，由于涉及到各种复杂的系统和参数，测试难度较大。为此，OBD数据采集系统为车辆电池线 ...
MulticoreWare Inc与Imagination Technologies共同宣布已在德州仪器TDA4VM处理器上实现了GPU计算，不仅使算力提升了约50 GFLOPS，而且还实现了自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）常见工作负载 ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的器件采用专有霍尔板设计，能提高性能。这些器件能应用于无刷直流 (BLDC) 电机控制 ...
大联大旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ车规级运 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达单片微波集成电路 (MMIC)。BGT60ATR24C采用超宽带调频连续波 (FMCW) 技术，能检测到细微动作，可满足儿童检测、 ...
汽车已经成为现代人出行的必备工具，随着科技的进步，它不仅提供了便捷的交通方式，还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求，这也推进了 ...
大联大旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。
图示1-大联大品佳基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案的展示板图
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