来源: 金融界
据报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。据悉玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第22届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年 ...
通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生，可将能效提升 30%
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化 ...
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球 ...
NVIDIA cuLitho 可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快 40-60 倍，并为业界带来全新的生成式 AI 算法
NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TS ...
西门子今日宣布将进一步深化与英伟达的合作，此次合作将英伟达 Omniverse Cloud API 的沉浸式可视化功能引入西门子 Xcelerator，推动以人工智能（AI）驱动的数字孪生技术的应用，持续构建工业元 ...
Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 缓存一致性片上网络（NoC）IP。Ncore 可确保将硬件加速器低延迟集成到一个一致性域中，从而实现复杂 SoC 设计中尖端应用所需的速度和效率。与手动生成的 ...
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
新思科技（Synopsys, Inc.近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry ...
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发 ...
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片 ...
英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。
今日，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundr ...
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
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